隨著我國“碳達(dá)峰、碳中和”及“新基建”等政策的推行和落地，軟磁材料目前有哪些新需求方向？行業(yè)規(guī)模及格局如何？磁性材料行業(yè)的兩級分化趨勢將會更加明顯？如何看待電子材料產(chǎn)業(yè)的競爭格局與趨勢？在 ChatGPT等熱點(diǎn)帶動下，壓電晶體材料未來有哪些新機(jī)會......

近日，天通股份董事長鄭曉彬做客《高管訪談》直播間，解碼天通股份的多元化增長路徑，深入探討電子材料和高端裝備行業(yè)的發(fā)展趨勢，讓我們一起來回顧本場直播精華內(nèi)容吧！

作為集科研、制造、銷售于一體的高新技術(shù)企業(yè)，天通股份的企業(yè)核心競爭力是什么？

可以從以下4個方面來分析:

鈮酸鋰材料在光通信領(lǐng)域主要的優(yōu)勢在于高帶寬、低損耗、低能耗的物理特性。薄膜鈮酸鋰比磷化銦材料帶寬高數(shù)倍，損耗也大幅下降。此外，低電壓的特性也有效降低了使用能耗。考慮到性價比的問題，目前光通信領(lǐng)域800G已經(jīng)開始使用鈮酸鋰材料制作的器件，其他低速率光通信應(yīng)用需求未來隨著成本下降也會逐步替代硅光器件。聲學(xué)和光學(xué)應(yīng)用材料主要晶體晶向上有些差異，光學(xué)級晶體生產(chǎn)工藝相較聲學(xué)級難度更大一些。而光學(xué)級應(yīng)用的晶體材料和薄膜鈮酸鋰材料長晶工藝技術(shù)上則差異不大。產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)劃則從SAW、TC-SAW、XBAR等覆蓋中高低各類下游器件產(chǎn)品需求。

天通股份未來如何實現(xiàn)市占率和業(yè)績的增長？

公司還是要堅決執(zhí)行晶體材料與關(guān)鍵裝備、粉體材料與關(guān)鍵裝備的雙重戰(zhàn)略路徑，進(jìn)一步深化產(chǎn)業(yè)布局。除重點(diǎn)加強(qiáng)關(guān)鍵產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)升級外，公司還持續(xù)推進(jìn)內(nèi)部經(jīng)營和管理效能的優(yōu)化，確保流動資產(chǎn)高效周轉(zhuǎn)。